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激光技術(shù)起源于20 世紀(jì) 60 年代初期，與原子能、半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)并稱(chēng) 20 世紀(jì)的四項(xiàng)重大發(fā)明。

激光因其方向性好、亮度高、單色性好等特點(diǎn)，在激光雷達(dá)、工業(yè)激光、光通訊、生物醫(yī)療、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體設(shè)備、科研、國(guó)防和航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。激光技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用和突破，實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳統(tǒng)加工工藝的替代升級(jí)，成為現(xiàn)代高端制造業(yè)的基礎(chǔ)性技術(shù)，帶領(lǐng)制造業(yè)進(jìn)入“光加工”時(shí)代。

智能化自動(dòng)駕駛汽車(chē)是人工智能技術(shù)落地的最大應(yīng)用場(chǎng)景之一，智能化汽車(chē)可能成為未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的終端，成為深刻改變社會(huì)形態(tài)的產(chǎn)品，而激光雷達(dá)對(duì)于汽車(chē)的智能化起到至關(guān)重要的作用。

信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是當(dāng)前和今后國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，激光技術(shù)在信息領(lǐng)域的應(yīng)用和突破，對(duì)信息產(chǎn)業(yè)的升級(jí)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響和巨大變革，推動(dòng)著信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展。此外，激光技術(shù)在生物醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用和突破，也促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

（1）激光雷達(dá)結(jié)構(gòu)介紹

激光雷達(dá)即激光探測(cè)及測(cè)距系統(tǒng)，是通過(guò)發(fā)射激光束來(lái)探測(cè)目標(biāo)位置、速度等特征量的雷達(dá)系統(tǒng)。按掃描維度，激光雷達(dá)可分為一維激光雷達(dá)、二維激光雷達(dá)和三維激光雷達(dá)。一維激光雷達(dá)通常應(yīng)用于地理測(cè)繪、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域；二維/三維激光雷達(dá)則應(yīng)用于近年來(lái)興起的手機(jī)面部掃描、自動(dòng)駕駛/輔助駕駛等領(lǐng)域。

按測(cè)距方法，激光雷達(dá)可分為 ToF 測(cè)距法1、FMCW 測(cè)距法2和三角測(cè)距法3，其中 ToF 測(cè)距法與 FMCW 測(cè)距法能夠?qū)崿F(xiàn)室外陽(yáng)光下較遠(yuǎn)的測(cè)程，是車(chē)載激光雷達(dá)的優(yōu)選方案。

按掃描方式，激光雷達(dá)可分為整體旋轉(zhuǎn)的機(jī)械式激光雷達(dá)、收發(fā)1 ToF 測(cè)距法即飛行時(shí)間測(cè)距法，通過(guò)記錄發(fā)射一束激光脈沖與探測(cè)器接收到回波信號(hào)的時(shí)間差，直接計(jì)算目標(biāo)物與傳感器之間距離的探測(cè)方法。

2 FMCW 測(cè)距法即調(diào)頻連續(xù)波測(cè)距法，通過(guò)在掃頻周期內(nèi)發(fā)射頻率變化的連續(xù)波，由于被物體反射后的回波與發(fā)射信號(hào)有一定的頻率差，通過(guò)測(cè)量頻率差獲得目標(biāo)與雷達(dá)之間的距離信息的探測(cè)方法。

3 三角測(cè)距法即系統(tǒng)以一定角度發(fā)射的激光照射在目標(biāo)物后，在另一角度對(duì)反射光進(jìn)行成像，根據(jù)物體在攝像頭感光面上的位置通過(guò)三角幾何原理推導(dǎo)出目標(biāo)物距離的探測(cè)方法。

模塊靜止的半固態(tài)激光雷達(dá)以及固態(tài)式激光雷達(dá)。按激光光源，激光雷達(dá)主要包括 905nm 激光雷達(dá)和 1.5μm 激光雷達(dá)。

從激光雷達(dá)的基本結(jié)構(gòu)來(lái)看，激光雷達(dá)主要由光源系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、接收系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)四大部分構(gòu)成。

A、光源系統(tǒng)

光源系統(tǒng)的作用是產(chǎn)生激光雷達(dá)所需的探測(cè)用激光。光源系統(tǒng)的核心部件包括激光器和發(fā)射透鏡組。激光器關(guān)鍵指標(biāo)在于波長(zhǎng)，通常會(huì)考量四個(gè)因素：人眼安全、與大氣相互作用、可選用的激光器以及可選用的光電探測(cè)器。

目前業(yè)內(nèi)主流采用 905nm 波長(zhǎng)的半導(dǎo)體激光光源和 1.5μm 波長(zhǎng)的光纖激光光源，905nm 波長(zhǎng)適用的光電探測(cè)器比 1.5μm 波長(zhǎng)的更便宜，但 1.5μm 波長(zhǎng)對(duì)人眼更安全，在大氣中損耗更小。由于各種激光器發(fā)射的激光束并不是絕對(duì)平行的，因此還需要一套發(fā)射透鏡組，其作用是改變激光器發(fā)射的激光束的發(fā)散角和光斑大小，使激光束與掃描系統(tǒng)適配并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離探測(cè)的目標(biāo)。發(fā)射透鏡組一般由擴(kuò)束透鏡和準(zhǔn)直透鏡組成。

B、掃描系統(tǒng)

掃描系統(tǒng)的作用是把光源系統(tǒng)產(chǎn)生的激光束進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，讓激光束在不同時(shí)刻打在目標(biāo)探測(cè)物的不同位置上。激光雷達(dá)的掃描技術(shù)根據(jù)有無(wú)機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件可分為機(jī)械式掃描、半固態(tài)掃描和固態(tài)掃描三種。

第一種是使用機(jī)械式掃描，掃描系統(tǒng)以一定速度旋轉(zhuǎn)，在水平方向采用機(jī)械 360 度旋轉(zhuǎn)掃描，在垂直方向采用定向分布式掃描，這種方法通常使用旋轉(zhuǎn)多面鏡來(lái)控制光束，其掃描速度快，抗光干擾能力強(qiáng)，但成本高、尺寸大、機(jī)械結(jié)構(gòu)易損壞、掃描頻率長(zhǎng)。第二種是半固態(tài)掃描技術(shù)，具體可再細(xì)分為轉(zhuǎn)鏡式及 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）兩種方案。轉(zhuǎn)

鏡式方案包括一維轉(zhuǎn)鏡方案及二維轉(zhuǎn)鏡方案，其中一維轉(zhuǎn)鏡方案雖克服了部分由于收發(fā)模塊旋轉(zhuǎn)對(duì)產(chǎn)品性能帶來(lái)的負(fù)面影響，但在成本控制方面存在一定劣勢(shì)；而二維轉(zhuǎn)鏡方案可以用相同數(shù)量的收發(fā)通道實(shí)現(xiàn)更高的等效線(xiàn)數(shù)，但由于二維轉(zhuǎn)鏡掃描系統(tǒng)的集成度較低，仍需進(jìn)一步改進(jìn)其光學(xué)系統(tǒng)控制機(jī)制及提高轉(zhuǎn)軸精度。

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）方案是把掃描系統(tǒng)的機(jī)械和光學(xué)部件集成到單個(gè)芯片上，利用半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)，不需要機(jī)械式旋轉(zhuǎn)電機(jī)，而是以電的方式來(lái)控制光束，微鏡振動(dòng)幅度很小，頻率高，成本低，尺寸小，但 MEMS 微鏡的幾何尺寸限制了其振蕩幅度，其視野有限，無(wú)法實(shí)現(xiàn) 360 度。

第三種是固態(tài)掃描技術(shù)，具體包括 Flash 方案和 OPA（光學(xué)相控陣）方案，其中 Flash 方案在短時(shí)間直接發(fā)射出一大片覆蓋探測(cè)區(qū)域的激光，再以高度靈敏的接收器完成對(duì)環(huán)境周?chē)鷪D像的繪制，具備體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易過(guò)車(chē)規(guī)等優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也存在探測(cè)距離較短等劣勢(shì)；OPA（光學(xué)相控陣）技術(shù)，它由元件陣列組成，通過(guò)控制每個(gè)元件發(fā)射光的相位和振幅來(lái)控制光束的方向，無(wú)需任何機(jī)械部件，其掃描速度快，精度高，可控制性好是它的優(yōu)點(diǎn)，但 OPA 芯片納米加工難度非常高，光信號(hào)覆蓋范圍有限，易受環(huán)境光干擾。

C、接收系統(tǒng)

接收系統(tǒng)的作用是接收不同時(shí)刻目標(biāo)探測(cè)物不同位置反射回來(lái)的激光，并將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，然后輸送到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。目前有兩種探測(cè)技術(shù)，一是直接探測(cè)法，也稱(chēng)為能量探測(cè)法，利用光電探測(cè)器的光電轉(zhuǎn)換功能直接實(shí)現(xiàn)對(duì)光信號(hào)的信息解調(diào)。其優(yōu)點(diǎn)是系統(tǒng)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是精度低，對(duì)噪聲敏感。另外一種方法是相干探測(cè)法，也稱(chēng)為外差探測(cè)法，即多了一路激光輸出，需要對(duì)信號(hào)進(jìn)行混頻分析，其優(yōu)點(diǎn)是靈敏度和精度高，缺點(diǎn)是系統(tǒng)比較復(fù)雜。接收系統(tǒng)主要包括濾光片、鏡頭、光電探測(cè)器等器件。

光電探測(cè)器是核心器件，能把光能轉(zhuǎn)換成一種便于測(cè)量（電壓或電流）物理量的半導(dǎo)體器件，主要有頻帶寬、靈敏度高、線(xiàn)性輸出范圍寬、噪聲低等要求。鏡頭的大小影響探測(cè)的靈敏程度，濾光片的性能影響探測(cè)的噪聲大小。

D、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的作用是對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理，計(jì)算，完成三維圖像重構(gòu)，獲得目標(biāo)探測(cè)物的距離、空間角度和速度等信息，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)目前主要采用大規(guī)模集成電路和計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，可利用 FPGA（Field Programmable GateArray）技術(shù)、高速 DSP 等完成。

第一章激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)概述

第一節(jié) 激光雷達(dá)概念

第二節(jié) 激光雷達(dá)分類(lèi)及應(yīng)用

第三節(jié) 激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

第二章激光雷達(dá)行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)分析

第一節(jié) 激光雷達(dá)行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)分析

一、激光雷達(dá)國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展歷程回顧

二、世界激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

三、激光雷達(dá)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、激光雷達(dá)國(guó)際主要國(guó)家發(fā)展情況分析

五、激光雷達(dá)國(guó)際市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 激光雷達(dá)行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)分析

一、激光雷達(dá)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展歷程

二、激光雷達(dá)技術(shù)動(dòng)態(tài)

三、激光雷達(dá)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

四、激光雷達(dá)國(guó)內(nèi)主要地區(qū)發(fā)展情況分析

五、激光雷達(dá)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié) 激光雷達(dá)行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)比分析

第三章激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、中國(guó)gdp分析

二、中國(guó)cpi分析

三、中國(guó)固定資產(chǎn)投資分析

四、中國(guó)工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

第二節(jié) 中國(guó)社會(huì)環(huán)境分析

一、中國(guó)人口環(huán)境分析

二、中國(guó)教育環(huán)境分析

三、中國(guó)城鎮(zhèn)化發(fā)展分析

第三節(jié) 全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第四章激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展政策及規(guī)劃

第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)的宏觀調(diào)控政策分析

第二節(jié) 激光雷達(dá)政策動(dòng)態(tài)研究

第三節(jié) 激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展趨勢(shì)

第五章 2020-2022年激光雷達(dá)產(chǎn)供銷(xiāo)需市場(chǎng)現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)分析

第一節(jié) 2020-2022年激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模

第二節(jié) 2020-2022年激光雷達(dá)需求綜述

第三節(jié) 2020-2022年激光雷達(dá)供需平衡分析

第四節(jié) 2020-2022年激光雷達(dá)營(yíng)收、成本、毛利率分析

第六章 2020-2022年關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第三節(jié) 其他關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展分析

一、2020-2022年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2020-2022年市場(chǎng)需求分析

三、2020-2022年市場(chǎng)規(guī)模分析

四、2020-2022年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

五、2023-2028年行業(yè)發(fā)展形勢(shì)

第七章激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶(hù)議價(jià)能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

五、政府的作用

第四節(jié) 激光雷達(dá)行業(yè)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、重點(diǎn)企業(yè)資產(chǎn)總計(jì)對(duì)比分析

二、重點(diǎn)企業(yè)從業(yè)人員對(duì)比分析

三、重點(diǎn)企業(yè)全年?duì)I業(yè)收入對(duì)比分析

四、重點(diǎn)企業(yè)出口交貨值對(duì)比分析

五、重點(diǎn)企業(yè)利潤(rùn)總額對(duì)比分析

六、重點(diǎn)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)比分析

第五節(jié) 激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展趨勢(shì)

一、2020-2022年激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

二、2020-2022年國(guó)內(nèi)外激光雷達(dá)競(jìng)爭(zhēng)分析

三、2023-2028年我國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2023-2028年我國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)集中度變化趨勢(shì)

五、2023-2028年國(guó)內(nèi)主要激光雷達(dá)企業(yè)動(dòng)向

第八章激光雷達(dá)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第一節(jié) 激光雷達(dá)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、2022年激光雷達(dá)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

二、2022年激光雷達(dá)主要潛力品種分析

三、現(xiàn)有激光雷達(dá)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

四、潛力激光雷達(dá)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇

五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第二節(jié) 激光雷達(dá)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、全球熱點(diǎn)對(duì)激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響

二、全球熱點(diǎn)后激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化

三、2023-2028年我國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、2023-2028年激光雷達(dá)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章主要激光雷達(dá)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) a

一、企業(yè)概況