集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，因測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在封裝企業(yè)中，通常統(tǒng)稱(chēng)為封裝測(cè)試業(yè)。 封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、鍵合、塑封等工序，使電路與外部 器件實(shí)現(xiàn)連接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素 損失的工藝。
隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片、多種數(shù)?；旌闲酒?、專(zhuān)用電路芯片等需求不斷提升，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步。
測(cè)試是指利用專(zhuān)業(yè)設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，測(cè)試主要分為封裝前的晶圓測(cè)試和封裝完成后的芯片成品測(cè)試。晶圓測(cè)試主要是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，測(cè)試其電氣特性；芯片成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片篩選出來(lái)。
1、全球封裝測(cè)試市場(chǎng)
隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、新加坡和馬來(lái)西亞等亞太地區(qū)。
整個(gè)亞太地區(qū)占全球 集成電路封測(cè)市場(chǎng) 80%以上的份額。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2021 年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模達(dá) 到了 777 億美元，同比增長(zhǎng) 15%。未來(lái)，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，附加值更高的先進(jìn)封裝將得到越來(lái)越多的應(yīng)用，封裝測(cè)試 行業(yè)整體市場(chǎng)持續(xù)向好。
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)資料顯示，根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 2020 年先進(jìn)封 裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約為 45%，預(yù)計(jì) 2025 年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約 49%。未來(lái)，2019-2025 年全球整體封裝測(cè)試市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5%。
根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2022 年版）》顯示，2021 年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)合計(jì)營(yíng)收達(dá)到 436.61 億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國(guó)大陸有三家，美國(guó)和新加坡各一家。
2021 年全球前十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)
2、中國(guó)封裝測(cè)試市場(chǎng)
我國(guó)集成電路封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額逐年增長(zhǎng)，從 2013 年的 1,098.85 億元增至 2022 年的 2,995.1 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 11.79%。
受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長(zhǎng)，隨著居家辦公場(chǎng)景的普遍，以及汽車(chē)自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求。 從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，在 2022 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額中封裝測(cè)試占比 24.95%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為 42.94%和 32.11%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電 路封裝測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。
相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)封裝測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷(xiāo)售規(guī)模不落后國(guó)際知名企業(yè)的水平，以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為典型代表， 作為國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測(cè)試企業(yè)前十強(qiáng)。
根據(jù)上海經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》顯示，2022 年我國(guó)本土集成電路封裝測(cè)試企業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模前 10 位排名如下：
注：上表收入數(shù)據(jù)為《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》列示數(shù)據(jù)。
1、行業(yè)技術(shù)水平和技術(shù)特點(diǎn)
集成電路封裝技術(shù)發(fā)展大致分為五個(gè)階段，目前處于第三階段成熟期，正向第四階段演進(jìn)。全球封裝技術(shù)的主流處于第三代的成熟期，封測(cè)行業(yè)正在經(jīng)歷從 傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝的轉(zhuǎn)型。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主流封裝產(chǎn)品仍處于第二、三階段， 在先進(jìn)封裝方面，大陸封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距。
測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段需要能充分滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面要 求，提供個(gè)性化的專(zhuān)業(yè)服務(wù)，保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)還需在測(cè)試時(shí)間和測(cè)試能效上 作出進(jìn)一步突破。
此外，隨著集成電路行業(yè)垂直分工趨勢(shì)的日益明顯和眾多新興下游領(lǐng)域的涌現(xiàn)，獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)需要向?qū)I(yè)化、規(guī)?；姆较蚺?，達(dá)到能夠迅速反應(yīng)市場(chǎng)需求、滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)于不同產(chǎn)品的個(gè)性化測(cè)試要求的經(jīng)營(yíng)水平。 我國(guó)專(zhuān)業(yè)測(cè)試企業(yè)規(guī)模普遍偏小，產(chǎn)能相對(duì)有限，在高端產(chǎn)品測(cè)試能力、產(chǎn)品交 期、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)個(gè)性化和多樣化等環(huán)節(jié)仍處于追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的狀態(tài)。
第一章 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
1、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析
2、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
二、2023-2028年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)政策
一、國(guó)家“十四五”產(chǎn)業(yè)政策
二、其他相關(guān)政策(標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù))
第三節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析
第二章 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 行業(yè)界定
一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)定義及分類(lèi)
二、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
三、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹及集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈圖分析
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展成熟度
一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展周期分析
二、與國(guó)外市場(chǎng)成熟度對(duì)比
第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
第三章 2022年世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié) 世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境分析
第二節(jié) 世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況分析
一、世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)供需分析
二、世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主要國(guó)家發(fā)展情況分析
第三節(jié) 世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第四節(jié) 2023-2028年世界集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第四章 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、2022年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
二、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、2022年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
第二節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)供需狀況
一、2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)供給分析
二、2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)需求分析
三、2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第五章 2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）主要數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）總體數(shù)據(jù)分析
一、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2020年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)（所屬行業(yè)）不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第六章 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
二、國(guó)外企業(yè)市場(chǎng)份額
三、行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶(hù)議價(jià)能力
第三節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)swot模型分析
一、優(yōu)勢(shì)
二、劣勢(shì)
三、機(jī)會(huì)
四、威脅
第七章 2022年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、公司基本情況分析
二、公司經(jīng)營(yíng)范圍分析
三、公司經(jīng)營(yíng)情況分析
第八章 2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)上下游分析及其影響
第一節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)上游發(fā)展及影響分析
一、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)上游運(yùn)行現(xiàn)狀分析
二、上游對(duì)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)生的影響分析
第二節(jié) 2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)下游發(fā)展及影響分析
一、2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)下游運(yùn)行現(xiàn)狀分析
二、下游對(duì)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)生的影響分析
第九章 2023-2028年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展及投資前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2023-2028年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2023-2028年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)供需預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 2023-2028年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資環(huán)境分析
第四節(jié) 2023-2028年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)前景展望分析
第五節(jié) 2023-2028年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)盈利能力預(yù)測(cè)
第十章 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資金額分析
第二節(jié) 近年來(lái)中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)主要投資項(xiàng)目分析
第三節(jié) 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資周期分析
第四節(jié) 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
二、技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
五、經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)
第十一章 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展策略及投資建議分析
第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展策略分析
第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略實(shí)施
一、實(shí)施重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略的必要性
二、合理確立重點(diǎn)客戶(hù)
三、對(duì)重點(diǎn)客戶(hù)的營(yíng)銷(xiāo)策略
四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶(hù)的管理
五、實(shí)施重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問(wèn)題
第三節(jié) 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展建議
第四節(jié) 2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資建議
圖表目錄
圖表：集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：國(guó)際集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表：國(guó)際集成電路封裝測(cè)試生命周期
圖表：中國(guó)gdp增長(zhǎng)情況
圖表：中國(guó)cpi增長(zhǎng)情況
圖表：中國(guó)人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表：中國(guó)工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表：中國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入情況
圖表：2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表：2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)值
圖表：2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試供應(yīng)情況
圖表：2020-2022年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試需求情況
圖表：2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試供應(yīng)情況預(yù)測(cè)
圖表：2023-2028年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試需求情況預(yù)測(cè)
