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集成電路、芯片晶圓級及成品測試基地項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 偉測科技    2024-04-03

1、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）加碼“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能建設(shè)，為我國集成電路測試的自主可控提供有力保障，助力我國人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易沖突的加劇，集成電路測試的自主可控和國產(chǎn)化替代成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的共同訴求。本

次無錫和南京兩個(gè)測試基地項(xiàng)目的建設(shè)，主要購置“高端芯片測試”所需的愛德萬 V93000 EXA、愛德萬 V93000、愛德萬 T5830、泰瑞達(dá) UltraFlex Plus、泰瑞達(dá) UltraFlex 等高端測試機(jī)臺近 200 臺，以及“高可靠性芯片測試”所需的三溫探針臺、三溫分選機(jī)和老化測試設(shè)備等設(shè)備近 200 臺，大幅擴(kuò)充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的測試產(chǎn)能，緩解我國“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”相對緊張的局面，為我國集成電路測試的自主可控提供有力保障，最終助力我國人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展。

（2）為公司業(yè)績的持續(xù)增長提供產(chǎn)能保障，進(jìn)一步鞏固公司的行業(yè)地位，強(qiáng)化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢，不斷縮小與國際巨頭的差距

自 2016年成立以來，公司的業(yè)績保持了高速增長的態(tài)勢，截至目前，公司已經(jīng)發(fā)展成為第三方集成電路測試領(lǐng)域規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一。隨著業(yè)務(wù)量不斷上升，公司需要繼續(xù)擴(kuò)充測試產(chǎn)能才能保障業(yè)績的持續(xù)增長。

此外，集成電路行業(yè)具有“大者恒大”的規(guī)律，通過本次無錫和南京兩個(gè)測試基地項(xiàng)目的建設(shè)，能夠進(jìn)一步鞏固公司的行業(yè)地位，強(qiáng)化公司在“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢。本次項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)之后，預(yù)計(jì)能夠大幅度增加公司的測試服務(wù)能力、營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模，不斷縮小公司與全球最大的 3 家臺資巨頭的差距。

2、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）本次投資項(xiàng)目的下游市場容量大、增速高，為項(xiàng)目的實(shí)施提供了市場保障

本次項(xiàng)目投資于“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”兩個(gè)方向，“高端芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進(jìn)架構(gòu)及先進(jìn)封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，“高可靠性芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片的測試需求。

上述芯片主要應(yīng)用于各類旗艦級終端產(chǎn)品、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、智能裝備等領(lǐng)域，代表著未來的科技和消費(fèi)發(fā)展方向，具有市場容量大、增速高的特點(diǎn)，為項(xiàng)目的實(shí)施提供了市場保障。

（2）公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)能力過硬的經(jīng)營和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為項(xiàng)目的實(shí)施提供了人才保障

公司的核心團(tuán)隊(duì)深耕集成電路行業(yè)二十余年，是國內(nèi)最早從事集成電路測試的一批資深人士。團(tuán)隊(duì)主要成員曾先后在摩托羅拉、日月光、長電科技等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)或封測龍頭企業(yè)從事測試業(yè)務(wù)技術(shù)研發(fā)和管理工作，擁有深厚的專業(yè)背景，對“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”有著豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，并且在市場研判、行業(yè)理解等方面具備領(lǐng)先于同行業(yè)的洞察力，為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了人才保障。

（3）公司在“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”具有多年成功經(jīng)驗(yàn)，積累了一大批高質(zhì)量的客戶，為本次項(xiàng)目的實(shí)施提供了客戶保障

在高端芯片測試領(lǐng)域，公司自 2018 年以來開始大力引進(jìn)高端測試機(jī)臺，將經(jīng)營重心向高端測試和高端客戶傾斜，2023 年度高端測試占公司業(yè)務(wù)收入的比例超過 75%，公司已經(jīng)成為中國大陸高端測試服務(wù)的主要供應(yīng)商之一，服務(wù)的客戶包括紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、比特大陸、復(fù)旦微電、安路科技、瑞芯微等一大批知名廠商。

在高可靠性芯片測試領(lǐng)域，公司較早地大規(guī)模引進(jìn)了國內(nèi)相對稀缺的三溫測試設(shè)備，并于 2021 年底在無錫籌備建立專業(yè)的老化測試生產(chǎn)線。公司在高可靠性芯片測試領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力、裝備優(yōu)勢獲得了大量車規(guī)級、工業(yè)級客戶的認(rèn)可，服務(wù)的客戶包括地平線、合肥智芯、兆易創(chuàng)新、中興微電子、復(fù)旦微電、國芯科技、杰發(fā)科技、禾賽科技等一大批知名廠商。

綜上，公司在“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”具有多年成功經(jīng)驗(yàn)，積累了一大批高質(zhì)量的客戶，能夠?yàn)楸敬雾?xiàng)目的實(shí)施提供客戶保障。

3、投資項(xiàng)目的具體情況

偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目

（1）項(xiàng)目概況

“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為 98,740 萬元。本項(xiàng)目擬在無錫購買土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升公司在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

（2）建設(shè)內(nèi)容及投資概算

本次項(xiàng)目之“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項(xiàng)目”的投資總額為98,740萬元。

（3）項(xiàng)目建設(shè)用地及項(xiàng)目備案、環(huán)評情況

截至本報(bào)告出具日，公司已取得本項(xiàng)目建設(shè)地所屬地塊的不動產(chǎn)權(quán)證書及已完成項(xiàng)目備案的相關(guān)工作，環(huán)評手續(xù)正在辦理過程中，預(yù)計(jì)后續(xù)取得環(huán)評批復(fù)不存在障礙。

偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項(xiàng)目

（1）項(xiàng)目概況

“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項(xiàng)目”的實(shí)施主體為全資子公司南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為 90,000 萬元。本項(xiàng)目擬在南京購置土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升公司在上述兩個(gè)方向的服務(wù)能力。

（2）建設(shè)內(nèi)容及投資概算

本次項(xiàng)目之“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項(xiàng)目”的投資總額為 90,000 萬元。

（3）項(xiàng)目建設(shè)用地及項(xiàng)目備案、環(huán)評情況

截至本報(bào)告出具日，公司已取得本項(xiàng)目建設(shè)地所屬地塊的不動產(chǎn)權(quán)證書及已完成項(xiàng)目備案和環(huán)評批復(fù)相關(guān)工作。