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高密度 SiP 射頻模塊封測項目可行性研究報告

本項目擬在公司現(xiàn)有廠房內構建本項目所需的生產輔助配套設施，同時將采購一批先進的系統(tǒng)級封裝生產設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能...

集成電路先進封裝晶圓凸點產業(yè)化項目可行性研究報告

本項目建設內容為在現(xiàn)有廠房內進行潔凈室裝修，并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產線。公司通過自主研發(fā)，已具備實施晶圓“凸點工...

AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目可行性研究報告

Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升 IP模塊經濟性和復用性的新技術之一。Chiplet 實現(xiàn)原理如同搭積木一樣...

陜西省西安市經開區(qū)-精確制導產品數(shù)字化研發(fā)制造能力建設項目可行性研究報告

黨的二十大報告強調，加快構建新發(fā)展格局，著力推動高質量發(fā)展，要深化國資國企改革，加快國有經濟布局優(yōu)化和結構調整，推動國有資本和國有...

存儲控制芯片研發(fā)中心及開放生態(tài)建設項目可行性研究報告

本項目為公司基于發(fā)展戰(zhàn)略和市場布局，建設研發(fā)中心，搭建能滿足企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級、工業(yè)級/車規(guī)級等更復雜應用場景存儲控制芯片和存儲解決...

武漢市東湖開發(fā)區(qū)-特種光纖光纜、光器件產能建設項目可行性研究報告

項目將會引進及自研先進的生產設備、輔助設備及檢測設備，建設現(xiàn)代化的特種光纖生產基地，在解決現(xiàn)有產能不足問題，有助于公司搶占快速增長...

深圳市坪山區(qū)坑梓街道-智能傳感器產業(yè)園項目可行性研究報告

本項目預計投資總額為 49,777.91 萬元，包含壓力傳感器建設項目、溫度傳感器建設項目、智能傳感器研發(fā)中心建設項目、廠房辦公室生活配套項...

50G光芯片產業(yè)化建設項目可行性研究報告

光芯片使用 III-V 族半導體材料，要求芯片設計與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗證，以實現(xiàn)產品的高性能指標、高可靠性。光芯片特性的實現(xiàn)與提升...

10G、25G光芯片產線建設項目可行性研究報告

根據(jù) LightCounting 并結合行業(yè)數(shù)據(jù)測算，2021 全球光通信用光芯片市場規(guī)模為 146.70 億元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市場規(guī)模分...

車規(guī)級芯片研發(fā)及產業(yè)化項目可行性研究報告

公司是經國家認證的高新技術企業(yè)，自成立之初便專注于傳感器芯片開發(fā)和銷售，為汽車電子、工業(yè)自動化提供位置傳感器芯片、電流傳感器芯片等...

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