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封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-09-30

根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球封裝技術(shù)一共經(jīng)歷了五個發(fā)展階段。當(dāng)前，從技術(shù)成熟度而言，全球封裝行業(yè)的主流技術(shù)以第三階段為主，并向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）等為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。

盡管近幾年來國內(nèi)領(lǐng)先封裝企業(yè)通過自主研發(fā)和收購兼并等方式逐步掌握第三、四、五階段的部分先進(jìn)封裝技術(shù)，但技術(shù)發(fā)展先于市場，國內(nèi)封裝行業(yè)整體發(fā)展水平與境外仍存在一定的差距，主流封裝產(chǎn)品已覆蓋至第四階段。

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