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新能源汽車、5G通訊等新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)先進(jìn)封裝快速發(fā)展，IC載板市場需求快速增長
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-12-20

近年來，以新能源汽車、5G通訊為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展?jié)B透，對(duì)半導(dǎo)體器件以及PCB產(chǎn)品的性能要求不斷提升。在摩爾定律不斷接近極限，先進(jìn)晶圓制程成本過高的大環(huán)境下，傳統(tǒng)的封裝形式開始無法滿足需求，先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性日益突出，I/O數(shù)量增多、布線密度增大以及基板層數(shù)增多等高密度和高精細(xì)化要求不斷提高。

先進(jìn)封裝以“更高效率、更低成本、更好性能”為主要目標(biāo)，以“小型化、輕薄化、窄間距、高集成度”為主要特征，能夠提高設(shè)計(jì)、加工效率，減少設(shè)計(jì)成本，是未來封裝技術(shù)發(fā)展的主要方向。

根據(jù)Yole Research數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2027年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到651億美元，2021-2027年期間復(fù)合增長率達(dá)到9.63%，占全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)市場規(guī)模的比例將升至53%，較2021年提高9個(gè)百分點(diǎn)。全球先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，催生了IC載板（又稱“封裝基板”）的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

IC載板既能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與常規(guī)印制電路板（多為主板、母板、背板）之間的電氣連接，又能夠?yàn)樾酒劝雽?dǎo)體器件提供保護(hù)和支撐，形成散熱的通道，在實(shí)現(xiàn)多引腳、縮小封裝尺寸、改善電性能及散熱，提高布線密度等方面具有出突出優(yōu)勢，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。

根據(jù)臺(tái)灣工研院產(chǎn)科國際所數(shù)據(jù)，2021年全球IC載板市場規(guī)模約為146.92億美元，同比增幅達(dá)到了32.5%。未來，隨著新能源汽車、5G通訊、消費(fèi)電子等終端市場需求的不斷升級(jí)，將推動(dòng)以CHIPLET為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，從而拉動(dòng)對(duì)IC載板產(chǎn)品的市場需求增長。根據(jù)Prismark預(yù)測，2021-2025年間，IC載板市場規(guī)模年復(fù)合增長率有望達(dá)到13.9%，具有良好的市場前景。