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電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)介紹
編輯：楊所修 來(lái)源：思瀚 博遷新材    2023-03-05

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)是伴隨著下游電子元器件行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代而逐步發(fā)展起來(lái)的，電子元器件的片式化、小型化發(fā)展趨勢(shì)造就了電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)從無(wú)到有、從小到大蓬勃發(fā)展的局面。

通常，粉體的定義為固體小顆粒的集合體，小顆粒尺度界于1 納米到1 毫米范圍，1 納米略等于 45 個(gè)原子排列的長(zhǎng)度。而電子專用高端金屬粉體材料粒徑普遍在 10 微米以下，并且趨向從微米級(jí)向納米級(jí)方向縮小。

目前，MLCC 內(nèi)電極用金屬粉體粒徑一般在納米及亞微米的范圍內(nèi)，外電極用金屬粉體粒徑在 10 微米以下。

其中，MLCC 用鎳粉更是要求鎳粉球形度好、振實(shí)密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對(duì)焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細(xì)節(jié)指標(biāo)，因此，電子專用高端金屬粉體材料制造業(yè)對(duì)所需的工藝設(shè)計(jì)、工藝裝備和過程控制的要求非常高，很多關(guān)鍵技術(shù)要求都需要通過非常復(fù)雜、細(xì)致的工藝過程來(lái)實(shí)現(xiàn)，金屬粉體材料制備方法無(wú)論是基于何種方法都須依靠復(fù)雜的工藝流程和高昂的設(shè)備投入完成，生產(chǎn)過程具有技術(shù)工藝要求較高、多學(xué)科交叉綜合的特點(diǎn)。

電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)不同于傳統(tǒng)的粉末冶金材料行業(yè)，為符合下游電子元器件產(chǎn)品小型化、薄型化的要求，電子元器件用金屬粉體粒徑遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)的粉末冶金材料，其制造工藝也有明顯差異，生產(chǎn)成本也遠(yuǎn)非普通的粉末冶金材料可比。

與電子元器件行業(yè)有關(guān)的第一個(gè)論斷就是世界上幾乎所有的電子線路都需要電容和電阻，而目前需求最大的電容就是 MLCC。以 MLCC 為代表的電子信息行業(yè)基礎(chǔ)元器件的技術(shù)發(fā)展向電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)提出了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)也為電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)的研究和發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇。電子專用高端金屬粉體下游電子元器件是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與先導(dǎo)，電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)處于電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的前端。