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隨著 5G 移動(dòng)通信技術(shù)在全球的普及，將會(huì)帶動(dòng)電子級玻纖布的旺盛需求
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-12-21

電子級玻纖布用作增強(qiáng)材料，浸上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印制電路板（PCB 板）中的常用板材，是電子工業(yè)重要的基礎(chǔ)材料。

電子級玻纖布的市場應(yīng)用空間由通訊、汽車電子、消費(fèi)電子等終端領(lǐng)域的市場決定。5G 時(shí)代，無線信號將向更高頻段延伸，由于基站覆蓋區(qū)域與通信頻率成反比，因此基站密度和移動(dòng)數(shù)據(jù)計(jì)算會(huì)大幅增加。

5G 基站數(shù)量將會(huì)達(dá)到4G 時(shí)代的2 倍，此外還有約 10 倍數(shù)量的小基站，用于解決弱覆蓋、覆蓋盲點(diǎn)問題?；ヂ?lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）和通信基站的增加會(huì)帶來高速 PCB 板的巨大需求。

5G 的通信頻段會(huì)增加射頻前段元器件數(shù)量，需使用大面積多層PCB板及高頻高速基材，單個(gè)基站 PCB 板的價(jià)值量也會(huì)大幅提升。隨著 5G 的建設(shè)和全球推廣，電子級玻纖布領(lǐng)域?qū)⒂瓉睃S金時(shí)代。

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