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半導體芯片測試探針市場規(guī)模分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-08-25

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導體設備銷售額為597.5億美元；其中，封裝與測試設備的占比約為18%，即107.55億美元。根據(jù)VLSI Research發(fā)布的行業(yè)研究報告《The Test & Burn-in Socket Market》，2019年，全球半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模達到了11.51億美元。

據(jù)此推算，半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品的市場規(guī)模占半導體封測設備市場規(guī)模的比例約為10.70%。

半導體設備的市場需求與半導體芯片的產(chǎn)量息息相關。根據(jù)IC Insights及半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2021年全球芯片出貨量約為11,500億顆，同比增長10.09%，市場規(guī)模巨大。得益于半導體芯片的巨大市場容量，半導體設備市場規(guī)模也在近年中穩(wěn)步提升，從2013年的317.9億美元增長至2020年的712億美元。

假設半導體封測設備占半導體設備市場規(guī)模的比例以及半導體芯片測試探針占半導體封測設備市場規(guī)模的比例保持不變；半導體設備的市場規(guī)模增長率以5%進行保守估計，則2020年至2025年全球半導體芯片測試探針產(chǎn)品的市場規(guī)模將合計超過80億美元，平均每年的市場規(guī)模將達到約13.4億美元。

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