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LED行業(yè)技術(shù)水平、技術(shù)特點(diǎn)及國內(nèi)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 雷曼光電    2023-01-03

（1）LED 顯示屏的技術(shù)水平和發(fā)展方向

在 LED 顯示領(lǐng)域，隨著上游封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了 LAMP、SMD以及COB三種不同的LED顯示面板制備工藝。目前市場上像素間距小于2.5mm的 LED 顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)以 SMD 工藝為主，但是，相比于 SMD 工藝，COB 封裝方式在高像素密度領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。

首先，COB 工藝路徑是直接將 LED 晶片貼裝在PCB 電路板上，再以光學(xué)樹脂覆蓋固定形成保護(hù)外殼，對于晶元防潮、防磕碰、散熱、穩(wěn)定性更加有益。COB 采用整體封裝的方式，避免了 SMD 顯示面板在回流焊工藝中由于材料膨脹系數(shù)不同所導(dǎo)致的高溫?fù)p傷，COB 顯示產(chǎn)品的死燈率只有SMD 顯示產(chǎn)品的十分之一，售后維護(hù)成本低。

最后，在 1mm 以下小間距領(lǐng)域，COB顯示產(chǎn)品在制造成本上也更具優(yōu)勢，并且能夠?yàn)榭蛻魩砀玫囊曈X體驗(yàn)。因此，隨著 LED 顯示產(chǎn)品向更高像素密度、更小像素間距不斷發(fā)展，COB 將成為小間距LED 顯示的技術(shù)變革方向。

（2）LED 照明的技術(shù)水平和發(fā)展方向

隨著技術(shù)進(jìn)步推動和市場需求的拉動，LED 照明產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新一輪高速增長期，朝著更高光效、更低成本、更高可靠性和更廣泛應(yīng)用方向發(fā)展，并逐漸開啟跨領(lǐng)域交叉融合，形成更高技術(shù)含量與附加值的產(chǎn)品。未來，LED 照明技術(shù)將呈現(xiàn)如下幾種發(fā)展趨勢：

①白光 LED 器件將逐步轉(zhuǎn)向RGB 組合方式。采用 RGB 組合白光在理論上具有更高的光效，并方便燈具調(diào)光、調(diào)色、調(diào)顯色性等，因而 RGB 組合有望成為普通照明的主流發(fā)展方向。

②智能化照明將被深入研究與應(yīng)用。智能照明的本質(zhì)是電子化和信息化，不僅可以實(shí)現(xiàn)照明系統(tǒng)的智能控制，實(shí)現(xiàn)自動調(diào)節(jié)和情景照明的基本功能，同時(shí)也添加了新的互聯(lián)網(wǎng)因素，從而衍生出更多高附加值的服務(wù)。隨著科技的發(fā)展以及居民生活水平的提高，在滿足基本的照明同時(shí)，消費(fèi)者還存在控制智能化、操作簡單化、節(jié)能高效化等多方面需求，因此智能照明具有巨大的市場潛力，未來將成為 LED 照明行業(yè)主流發(fā)展方向之一。

③技術(shù)將進(jìn)一步向集成化方向發(fā)展。結(jié)合集成電路工藝的芯片級光源技術(shù)、多功能系統(tǒng)集成封裝技術(shù)、超越封裝的 LED 模組技術(shù)等先進(jìn) 技術(shù)未來有望成為 LED 照明的主流技術(shù)。