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全球半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，并形成了深度分工協(xié)作格局
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2023-11-17

近年來，隨著新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，全球半導體行業(yè)規(guī)模總體呈增長趨勢。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體市場銷售規(guī)模為 5,559 億美元，同比增長26.23%，預計 2022 年將繼續(xù)增長 8.8%。

從產(chǎn)品結構上看，半導體市場以集成電路為主，2021 年集成電路全球市場規(guī)模占比 82.90%；從全球市場分布看，中國是全球最大的半導體市場，2021 年銷售額總計 1,925 億美元，同比增長 27.06%。

在全球競爭格局來看，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈已形成了深度分工協(xié)作格局，相關國家和地區(qū)的半導體企業(yè)專業(yè)化程度高，在半導體產(chǎn)品設計、制造以及封測等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢互補與比較優(yōu)勢。

根據(jù) BCG 波士頓咨詢公司和 SIA 美國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的《在不確定的時代加強全球半導體供應鏈》（Strengthening theGlobal Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era），美國在半導體支撐和半導體制造產(chǎn)業(yè)的多個細分領域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在 EDA/IP、邏輯芯片設計、制造設備等領域占比均達到 40%以上；日本在半導體材料方面具有一定的優(yōu)勢；中國大陸和中國臺灣則分別在封裝測試和晶圓制造方面具有領先地位。

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