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印制電路板（含封裝基板）行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2024-04-10

根據(jù) Prismark2023 年第一季度報(bào)告，2023 年全球PCB 產(chǎn)業(yè)以美元計(jì)價(jià)的產(chǎn)值將同比降低 9.3%，較 2022 年第四季度的預(yù)測下滑 5.2 個(gè)百分點(diǎn)。

全球PCB產(chǎn)值預(yù)期大幅變動(dòng)，主要由于 2023 年全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩壓力加大，市場需求不斷走弱，且電子產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整影響也仍在持續(xù)，PCB 產(chǎn)業(yè)除封裝基板以外的其他產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在 2023 年下滑 6%-9%不等；此外，全球半導(dǎo)體市場 2021 年全年景氣持續(xù)處于高位，2022 年起全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系逐步趨于平衡，特別自 2023 年下半年以來行業(yè)需求持續(xù)回落，對(duì)封裝基板領(lǐng)域產(chǎn)品短期內(nèi)需求造成沖擊。

以中國臺(tái)灣為例，據(jù)市場公開資料顯示，2023 年1-5 月期間臺(tái)灣地區(qū)封裝基板產(chǎn)值同比下滑 35.33%。但從中長期看，PCB 產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，據(jù)Prismark 統(tǒng)計(jì)，2022年-2027 年全球 PCB 產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá) 3.8%。

其中，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，封裝基板、HDI 板、18 層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對(duì)較高的增速，未來五年復(fù)合增速分別為 5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看，全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

對(duì)于封裝基板產(chǎn)品，5G 通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場景拓展，將長期驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長，從而帶動(dòng)全球封裝基板產(chǎn)業(yè)長期保持較快發(fā)展態(tài)勢。對(duì)于 PCB 產(chǎn)品，無線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動(dòng)力。

伴隨5G 時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升 PCB 用量的同時(shí)，也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng) PCB 向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI 等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。