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智能座艙芯片承襲智能手機芯片優(yōu)勢，市場地位優(yōu)勢顯著。從2014年推出第一代驍龍620A以來，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制程由28nm升級至5nm。以智能化為主要賣點的新勢力車型搭載高通比例極高，蔚來EC6、ES6、ES8、ET7，小鵬G3i、P7、P5，理想ONE均搭載高通智能座艙芯片，新勢力新款車型持續(xù)以高通智能座艙芯片作為首選體現(xiàn)出高通在智能座艙領域的競爭實力強勁。

對比智能手機芯片與智能座艙芯片，其相同點在于通信、娛樂、高清顯示需求高度一致，區(qū)別點在于消費電子行業(yè)競爭更加激烈、產(chǎn)品迭代速度更快，產(chǎn)品制程更為先進，高通承襲智能手機芯片競爭優(yōu)勢降維打擊智能座艙芯片從而形成較大競爭優(yōu)勢。我們認為高通在智能座艙領域領先地位較為穩(wěn)固，預計新一代產(chǎn)品有望增添更多汽車領域定制化功能，進一步加大在汽車領域的投入力度。

高通入局智能駕駛芯片加劇行業(yè)競爭，促進汽車智能化加速發(fā)展。2020年1月，高通發(fā)布了全新的自動駕駛平臺SnapdragonRide，預計2024年將用于自動駕駛量產(chǎn)汽車中。與智能座艙芯片高度依附于智能手機芯片進行開發(fā)不同，智能駕駛芯片是針對汽車進行定制化開發(fā)的專屬產(chǎn)品，決定進入自動駕駛行業(yè)標志著高通將智能汽車作為智能手機同等地位的重要賽道，預計后續(xù)投入力度有望持續(xù)提升。

高通在智能駕駛芯片領域的競爭對手主要為英偉達Orin及英特爾Mobileye，隨著高通加大在智能駕駛領域的投入力度行業(yè)競爭趨于激烈。我們認為芯片巨頭紛紛進入智能駕駛賽道表明一方面消費電子需求疲軟，另一方面智能汽車高景氣，最重要的一方面智能汽車方興未艾，行業(yè)雖然歷經(jīng)十余年發(fā)展但仍處于早期階段，后來者亦有反超機會。智能駕駛芯片競爭激烈有望促進智能駕駛技術加速提升，從而帶來智能駕駛產(chǎn)業(yè)加速變革。