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2023-2028年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場調(diào)研及未來投資預(yù)測報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-04-17

根據(jù)終端應(yīng)用領(lǐng)域不同，晶體生長設(shè)備主要分為兩類，即光伏領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶體生長設(shè)備，其中，光伏領(lǐng)域晶體生長設(shè)備的下游應(yīng)用行業(yè)為光伏硅片，主要用于制造電池片，被廣泛應(yīng)用于光伏電站、屋頂分布式光伏發(fā)電等；半導(dǎo)體領(lǐng)域晶體生長設(shè)備的下游應(yīng)用行業(yè)為硅片/碳化硅材料市場，主要用于制造芯片，應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體級硅片對晶體純度要求極高，為 11N（99.999999999%），缺陷率控制要求為μm/nm 級，金屬含量控制要求為痕量級（含量在百萬分之一以下的組分），

氧含量控制要求為 ppma 級（百萬分比原子濃度），對于設(shè)備熱場溫度梯度設(shè)計(jì)、超導(dǎo)磁場磁力分布線設(shè)計(jì)、控制精度、運(yùn)動(dòng)精度等技術(shù)指標(biāo)具有極為嚴(yán)苛的要求。與半導(dǎo)體級材料及設(shè)備相比，光伏級硅片制造及對上游設(shè)備技術(shù)要求存在較大差距，晶體純度要求為 6N（99.9999%），對于硅片缺陷率控制、設(shè)備設(shè)計(jì)及控制精度無特殊要求，設(shè)備構(gòu)成相對簡單，價(jià)格相對較低（約 140 萬元/臺），技術(shù)壁壘相對較低。

光伏級硅片的市場規(guī)模較大，2021 年，全球光伏級硅片市場規(guī)模約為 2,100億元，遠(yuǎn)超半導(dǎo)體級硅片約 126 億美元和碳化硅器件約 17 億美元的市場規(guī)模，且國內(nèi)半導(dǎo)體級硅片廠商、碳化硅襯底廠商產(chǎn)出規(guī)模占全球市場份額均不足10%，故國內(nèi)光伏應(yīng)用領(lǐng)域的晶體生長設(shè)備廠商銷售規(guī)模較大（如晶盛機(jī)電、連城數(shù)控等）。

根據(jù)材料屬性不同，半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備主要以硅片制備和化合物材料制備的晶體生長設(shè)備為主，其中，化合物材料主要以碳化硅為主。公司主營產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，主要用于制備半導(dǎo)體級硅片及碳化硅單晶襯底。

半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體材料中最主要的品類之一，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲(chǔ)量豐富、價(jià)格低廉，故成為全球應(yīng)

用最廣泛、最重要的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料。得益于下游行業(yè)不斷發(fā)展，新型產(chǎn)業(yè)持續(xù)驅(qū)動(dòng)，未來全球半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)不斷發(fā)展，半導(dǎo)體硅片市場空間廣闊。

此外，伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

第一章 2020-2022年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)概況

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品鏈及產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

二、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程及當(dāng)前發(fā)展階段

三、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

四、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平

五、行業(yè)經(jīng)營模式

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)競爭格局

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策與監(jiān)管機(jī)制

一、產(chǎn)業(yè)政策及行業(yè)規(guī)范

二、行業(yè)監(jiān)管體制

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)利潤水平變化

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)利潤變化統(tǒng)計(jì)

二、引起中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)利潤變化的原因

第五節(jié) 影響中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展的主要因素

第六節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)競爭環(huán)境的SWOT分析

第二章 2018-2022年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品市場分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場容量統(tǒng)計(jì)

第三節(jié) 我國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化

第四節(jié) 我國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格變化

第五節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量預(yù)測

第六節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品市場容量預(yù)測

第七節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品市場客戶群消費(fèi)調(diào)查

一、客戶群分類分析

二、品牌排名

三、客戶關(guān)注點(diǎn)

第三章 2018-2022年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)供需情況及預(yù)測

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)能力分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)量及其增長速度分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)地區(qū)結(jié)構(gòu)分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)需求情況分析

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)需求總量

二、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)需求結(jié)構(gòu)變化

第五節(jié) 2023-2028年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)供需預(yù)測

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)供給總量預(yù)測

二、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)能力預(yù)測

三、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)需求總量預(yù)測

第四節(jié) 產(chǎn)品下游各需求領(lǐng)域需求特點(diǎn)

第五節(jié) 中國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備供需狀況預(yù)測

第六節(jié) 國內(nèi)市場生產(chǎn)與消費(fèi)格局預(yù)測

第四章 2018-2020年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)研究發(fā)展

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)上游行業(yè)發(fā)展概況

一、發(fā)展概況

二、行業(yè)運(yùn)行情況

三、發(fā)展趨勢

四、政策環(huán)境

五、對中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)的影響

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)下游行業(yè)發(fā)展概況

一、發(fā)展概況

二、行業(yè)運(yùn)行情況

三、發(fā)展趨勢

四、政策環(huán)境

五、對中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)的影響

第五章 2018-2022年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)商業(yè)模式研究

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)營銷模式

一、典型模式

二、標(biāo)桿企業(yè)分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)研發(fā)模式

一、典型模式

二、標(biāo)桿企業(yè)分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)盈利模式

一、典型模式

二、標(biāo)桿企業(yè)分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)生產(chǎn)模式

一、典型模式

二、標(biāo)桿企業(yè)分析

第五節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備企業(yè)發(fā)展模式

一、典型模式

二、標(biāo)桿企業(yè)分析

第六章 2018-2021年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行情走勢及影響要素分析

第一節(jié) 中國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行情走勢回顧

第二節(jié) 中國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備當(dāng)前市場行情分析

第三節(jié) 影響中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場行情的要素

第四節(jié) 價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避策略研究

第五節(jié) 中國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行情走勢預(yù)測

第七章 2023-2028年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)市場競爭分析及預(yù)測

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場競爭格局分析及預(yù)測

一、市場集中度分析及預(yù)測

二、市場規(guī)模競爭分析及預(yù)測

三、市場結(jié)構(gòu)競爭分析及預(yù)測

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場品牌競爭分析及預(yù)測

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場競爭態(tài)勢分析及預(yù)測

一、經(jīng)營策略競爭分析及預(yù)測

二、技術(shù)競爭分析及預(yù)測

三、進(jìn)入退出壁壘分析及預(yù)測

1、進(jìn)入壁壘分析

2、退出壁壘分析

3、進(jìn)入退出壁壘綜合分析

第八章 2020-2022年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)出口市場分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)進(jìn)口量值數(shù)據(jù)

二、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)出口量值數(shù)據(jù)

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)出口區(qū)域格局分析

一、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)進(jìn)口區(qū)域格局

二、中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)出口區(qū)域格局

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策

一、我國進(jìn)出口政策

二、目標(biāo)國進(jìn)出口政策

1、進(jìn)口目標(biāo)國出口政策

2、出口目標(biāo)國進(jìn)口政策

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測

第九章 業(yè)內(nèi)部分企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第六節(jié) 企業(yè)六

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)經(jīng)營情況

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十章 2023-2028年中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 中國中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

一、國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

二、匯率風(fēng)險(xiǎn)

三、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn)

一、上游行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

二、下游行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)

一、市場供需風(fēng)險(xiǎn)

二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

三、競爭風(fēng)險(xiǎn)

第十一章 2023-2028中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)投資建議分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)能建設(shè)情況

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目分析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)投資環(huán)境分析

第四節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)熱點(diǎn)投資區(qū)域

第五節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

第十二章 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)總結(jié)及企業(yè)管理建議

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)企業(yè)問題總結(jié)

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備企業(yè)應(yīng)對策略

一、把握國家投資的契機(jī)

二、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施

三、企業(yè)自身應(yīng)對策略

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點(diǎn)客戶

三、對重點(diǎn)客戶的營銷策略

四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理

五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問題

第四節(jié) 思瀚產(chǎn)業(yè)研究院中國半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備項(xiàng)目投資建議

一、技術(shù)應(yīng)用注意事項(xiàng)

二、項(xiàng)目投資注意事項(xiàng)

三、生產(chǎn)開發(fā)注意事項(xiàng)

四、銷售注意事項(xiàng)