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晶圓代工行業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式等方面的發(fā)展趨勢
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 華虹公司    2023-07-31

（1）半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)在新技術(shù)發(fā)展情況

全球信息化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等市場發(fā)展趨勢，帶動了全球半導(dǎo)體技術(shù)的不斷迭代與創(chuàng)新，對除了邏輯電路以外的其他集成電路和半導(dǎo)體器件類型都提出了更高的技術(shù)要求，嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展以適應(yīng)不斷更新的市場需求。

（2）半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)在新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況

隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，芯片作為智能硬件的核心部件，其應(yīng)用幾乎無處不在，在新產(chǎn)業(yè)的誕生和發(fā)展過程中扮演了重要角色。與此同時，新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺的豐富，為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來新的機遇。

①新能源汽車

在政策和市場驅(qū)動下，我國新能源汽車未來擁有廣闊的增長空間。2020 年11 月，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035 年）》，該規(guī)劃提出，2021 年到 2035 年我國新能源汽車行業(yè)進入加速發(fā)展階段，2025 年新能源汽車新車銷售量將占汽車新車銷售總量的 20%左右，2035 年純電動汽車將成為新銷售車輛的主流，實現(xiàn)公共領(lǐng)域用車全面電動化。

根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計，2021 年新能源汽車產(chǎn)銷數(shù)量分別達到 354.5 萬輛和 352.1 萬輛，全年產(chǎn)銷數(shù)量創(chuàng)造新高，市場滲透率亦不斷攀升，2021 年全年累計市場滲透率升至13.4%。隨著新能源汽車的推廣普及和自動駕駛技術(shù)的不斷升級，車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度越來越高，對功率器件、MCU、模擬芯片、傳感器等產(chǎn)品的需求也不斷增加。

根據(jù)德勤芯片行業(yè)系列白皮書，新能源汽車車均芯片搭載量約 1,459個，遠超過傳統(tǒng)燃油汽車。因此，新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將在未來若干年內(nèi)對車規(guī)級芯片的需求帶來飛躍。

②工業(yè)智造

工業(yè)自動化和智能化的程度直接影響一個國家生產(chǎn)力的水平，在我國人口紅利逐步消失、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、國家政策大力扶持三大因素影響下，我國工業(yè)自動化將持續(xù)提升，智能裝備制造業(yè)未來發(fā)展前景廣闊。

根據(jù)中國工控網(wǎng)《2021年中國自動化市場白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2020年中國自動化市場規(guī)模達2,063億元，預(yù)計至 2022 年，全球自動化設(shè)備市場規(guī)模將達到 2,360 億美元。工業(yè)智造的大力發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，勢必加大如 MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片、中高端模擬芯片與功率器件等工業(yè)領(lǐng)域必需品的市場需求。

③新一代移動通訊

在信息通訊領(lǐng)域，我國高度重視新一代移動通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在許多關(guān)鍵政策的推動下，我國已在 2020 年啟動 5G 商用，并進入了 5G 建設(shè)高峰時期。2021年全年我國新增 5G 基站數(shù)達 65.4 萬個，累計建成并開通 5G 基站數(shù)達 142.5 萬個。

根據(jù)工信部《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，“十四五”期間我國基站擁有數(shù)將達到 26 站/萬人，預(yù)計 5G 基站總數(shù)將在 360 萬站以上，基站數(shù)量在2021 年-2025 年期間將保持較高增長速度。

5G 基站的快速建設(shè)將極大地拉動對MCU、電源控制芯片、功率器件等眾多芯片的需求，此外，5G 產(chǎn)業(yè)鏈條環(huán)節(jié)眾多，5G 手機等終端設(shè)備的更新迭代、智慧城市等 5G 物聯(lián)網(wǎng)的逐漸部署也推動著芯片需求量的快速增長，整體帶動晶圓代工行業(yè)的市場規(guī)模不斷增長。

④物聯(lián)網(wǎng)

隨著 5G 通訊在國內(nèi)部署及智能時代萬物互聯(lián)的發(fā)展趨勢，物聯(lián)網(wǎng)有望實現(xiàn)快速發(fā)展，而萬物互聯(lián)能夠滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，包括智能家居、智能手機、工業(yè)智能化、新能源汽車等不同下游應(yīng)用場景。根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會發(fā)布《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告（2021）》，2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 1.7 萬億元。

2021年 9 月，工信部、科技部等八部門發(fā)布了《物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)三年行動計劃（2021-2023 年）》，明確到 2023 年底，在國內(nèi)主要城市初步建成物聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施，社會現(xiàn)代化治理、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和民生消費升級的基礎(chǔ)更加穩(wěn)固。

根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會（GSMA）發(fā)布的《2020 年移動經(jīng)濟》報告顯示，2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接個數(shù)達到 120 億，到 2025 年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)計將達到 251 億個，我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達到 80.1 億。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展將催生數(shù)以百億計的新設(shè)備，每臺設(shè)備都需要集成諸多芯片，從而持續(xù)提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

（3）半導(dǎo)體行業(yè)在新業(yè)態(tài)與新模式發(fā)展情況

半導(dǎo)體中游產(chǎn)業(yè)在發(fā)展初期，由于相關(guān)技術(shù)被少數(shù)國際大型企業(yè)掌握，而生產(chǎn)所需的設(shè)備、材料、工藝技術(shù)等又具有高度專業(yè)性等原因，行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要采用垂直整合模式（IDM 模式）。伴隨產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大、技術(shù)進步與市場多樣化需求的興起，半導(dǎo)體中游逐漸由設(shè)計、制造以及封裝測試只能在公司內(nèi)部一體化完成的 IDM 模式演變?yōu)槎鄠€專業(yè)細分產(chǎn)業(yè)，行業(yè)開始呈現(xiàn)垂直化分工格局。

更多行業(yè)報告詳見思瀚產(chǎn)業(yè)研究院官網(wǎng)，同時思瀚產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)研究、可研報告、商業(yè)計劃書、園區(qū)規(guī)劃、項目建議書、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等報告。