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刻蝕用單晶硅材料行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 神工股份    2023-09-07

半導(dǎo)體硅材料主要為單晶硅材料，按照應(yīng)用場景劃分，半導(dǎo)體硅材料可以分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料。其中芯片用單晶硅材料是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)原材料，芯片用單晶硅材料經(jīng)過一系列晶圓制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試等環(huán)節(jié)成為芯片，并廣泛應(yīng)用于集成電路下游市場。

刻蝕用單晶硅材料加工制成刻蝕用單晶硅部件，后者是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材。

（1）刻蝕用單晶硅材料行業(yè)概況

刻蝕用單晶硅材料主要用于加工制成刻蝕設(shè)備上的硅電極，由于硅電極在 硅片氧化膜刻蝕等加工工藝過程會被逐漸腐蝕并變薄，當硅電極厚度減少到一 定程度后，需替換新的硅電極，因此硅電極是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。 刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)鏈主要由刻蝕設(shè)備用硅材料制造商（主要提供硅單晶材 料）、刻蝕設(shè)備用硅部件制造商（主要為刻蝕設(shè)備廠商、芯片制造廠商提供硅 部件產(chǎn)成品）以及刻蝕設(shè)備供應(yīng)商和芯片制造廠商構(gòu)成。硅材料制造商向下游 提供刻蝕設(shè)備用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蝕設(shè)備用硅部件。硅部 件主要包括硅電極、硅環(huán)等。

目前全球范圍內(nèi)刻蝕設(shè)備的市場集中度相對較高，刻蝕設(shè)備供應(yīng)商主要包 括泛林集團、東電電子和應(yīng)用材料，市場份額合計占比超過 90%。國內(nèi)廠商起 步較晚，刻蝕機龍頭廠商有中微公司、北方華創(chuàng)。國內(nèi)廠商尚處于追趕階段， 全球市場占有率較低，國產(chǎn)刻蝕設(shè)備仍有較大的發(fā)展空間。

（2）市場規(guī)模及發(fā)展前景

從市場規(guī)模來看，目前全球刻蝕機用單晶硅材料的 市場規(guī)模相對較小，但隨著刻蝕機設(shè)備的出貨量增加與下游半導(dǎo)體芯片的銷售 量增長，該市場也有望持續(xù)增長。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路制造廠商持續(xù)增加資本投入，新生產(chǎn)線陸續(xù)建成，新增刻蝕設(shè)備不斷投入 使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進一步擴大。同時，刻蝕用單晶硅材料需求與 半導(dǎo)體行業(yè)景氣度密切相關(guān)。

2020 年-2022 年上半年，隨著 5G 商用進程不斷加快，物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、人工智能等市場進一步發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展； 2022 年下半年，由于終端消費需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)進入庫存調(diào)整期；2024 年，預(yù)計隨著 AI 算力需求提升和終端消費復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)將進入下一輪上 行周期。長期來看，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢。 近年來，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)保持增長勢頭，帶動半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)步增 長。