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半導體行業(yè)概況及發(fā)展趨勢
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-12-05

（1）半導體行業(yè)簡介

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，是諸多電子產(chǎn)品的核心部件，常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體和碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。硅是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。半導體行業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，其下游包括移動通信、計算機、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、航空航天等行業(yè)。

（2）半導體行業(yè)發(fā)展方向

根據(jù) IRDS 發(fā)布的國際半導體技術(shù)發(fā)展路線圖，半導體行業(yè)的發(fā)展主要分為兩大方向：一類是以制程線寬不斷縮小為特征的深度摩爾定律方向（More Moore），另一類是以應用功能多樣化為特征的超越摩爾定律方向（More than Moore）。發(fā)行人的產(chǎn)品專注于超越摩爾定律方向，這類市場需要更多地綜合考慮產(chǎn)品功能和應用。

深度摩爾定律方向主要包括 CPU、邏輯芯片、存儲芯片等細分市場，其核心是沿著摩爾定律的道路，通過特征尺寸不斷縮小，在一個芯片上擁有更多的電路，目前 12 英寸硅片在這個領(lǐng)域占據(jù)主導地位。

超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細分市場，側(cè)重于功能的多樣化，是由應用需求驅(qū)動的，其核心是在一個芯片上擁有更多的功能，目前 8 英寸硅片在這個領(lǐng)域仍占據(jù)主要地位。超越摩爾定律不再單純依靠縮小晶體管尺寸和硅片尺寸的放大，而是通過電路設計以及系統(tǒng)算法優(yōu)化、先進封裝技術(shù)集成更多數(shù)量的晶體管等方式綜合以提升性能。

同時，根據(jù)應用場景來實現(xiàn)芯片功能的多樣化，滿足互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、新能源等各新興領(lǐng)域的發(fā)展應用需求，重點挖掘和研發(fā)模擬器件、功率半導體、傳感器等市場規(guī)模巨大的芯片。資料來源：IRDS 國際半導體技術(shù)發(fā)展路線圖

（3）半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

全球半導體市場規(guī)模伴隨著終端產(chǎn)品的需求而增長。近年來，5G 手機、筆記本電腦、服務器、汽車、工業(yè)裝備、智能家居、游戲設備、可穿戴設備等下游市場的發(fā)展推動了半導體市場增長。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計，2021 年全球半導體市場規(guī)模達到了 5,559 億美元，增長率達到 26.23%。隨著 5G 通信應用的落地、數(shù)字智能化生活的普及、智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的強勁發(fā)展以及工業(yè)領(lǐng)域自動化的不斷提高，半導體行業(yè)預計將持續(xù)增長，預計 2025 年市場規(guī)模將達到 6,588 億美元。

近年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體處于快速發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升，中國已成為全球重要消費市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模 10,458 億元，同比增長 18.20%。隨著 5G、消費電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進一步興起，中國半導體市場規(guī)模整體保持穩(wěn)步發(fā)展趨勢。到 2025年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計將會達到 14,729 億元。

雖然中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴張，但中國半導體產(chǎn)業(yè)依然嚴重依賴進口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2021 年，中國集成電路進口金額達 4,326 億美元，連續(xù)第 7 年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴大。中國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程嚴重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，中國半導體企業(yè)進口替代空間巨大。當前，中國半導體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，實現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的重要目標。