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半導(dǎo)體測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)而言至關(guān)重要
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 2022-08-25

半導(dǎo)體“封測(cè)”是指“封裝與測(cè)試”，是半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)中的重要流程：其中，“封裝”是指將芯片的中的各個(gè)零部件、元器件及其他子系統(tǒng)粘貼、固定或連接在切割好的晶圓上，從而得到功能完善的獨(dú)立芯片的加工工序；“測(cè)試”是指將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。

由于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)工藝十分繁雜，任何工序的差錯(cuò)都可能導(dǎo)致出現(xiàn)大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，并對(duì)終端應(yīng)用產(chǎn)品的性能造成重大影響，因此測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)而言至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片的測(cè)試主要可分為三個(gè)階段：芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）以及封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）；無(wú)論哪個(gè)階段，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)必須完成兩個(gè)步驟，一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是要通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。

芯片測(cè)試一般需要用到三種測(cè)試設(shè)備，即測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)：測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性；分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和探針臺(tái)配合使用。

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