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顯示驅(qū)動芯片屬于數(shù)/?；旌霞呻娐?，其電信號經(jīng)由芯片與基板的鍵合點、基板上的金屬線路而到達被控制的像素點。隨著對顯示分辨率的要求越來越高，顯示驅(qū)動芯片的 I/O 端口數(shù)越來越多，如此大規(guī)模的輸入輸出對芯片封裝技術(shù)的要求很高，并且隨著電子產(chǎn)品以輕薄短小為發(fā)展趨勢，要求顯示驅(qū)動芯片的體積進一步縮小，集成度進一步提高。

凸塊制造工藝結(jié)合玻璃覆晶封裝（COG）或薄膜覆晶封裝（COF）憑借其多I/O、高密度等特點，已經(jīng)成為顯示驅(qū)動芯片封裝技術(shù)的主流，且其采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，無須焊線。玻璃覆晶封裝主要用于小尺寸面板產(chǎn)品如手機、數(shù)碼相機、平板電腦等，而薄膜覆晶封裝將芯片封裝在可彎曲的柔性基板上，故占用面積更小，主要應(yīng)用于大尺寸面板產(chǎn)品如電視、電腦顯示器等以及對邊框要求更高的全面屏手機。

（2）顯示驅(qū)動芯片封裝測試行業(yè)的發(fā)展情況

全球顯示驅(qū)動芯片封測服務(wù)的產(chǎn)業(yè)格局中，中國臺灣廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，包括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國芯片設(shè)計的人才資源逐步豐富、晶圓制造業(yè)的產(chǎn)能供給提升、封裝測試技術(shù)的集成度進一步提高，預(yù)計 2025 年中國大陸的顯示驅(qū)動芯片封測服務(wù)銷售份額將進一步提升。

①全球顯示驅(qū)動芯片封裝測試行業(yè)市場發(fā)展情況

2015 年起，由于京東方等國內(nèi)領(lǐng)先面板廠商突破顯示面板核心技術(shù)，面板實現(xiàn)大宗商品化，整體面板及其零部件處于一個價格下行時期，因此該階段顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模沒有顯著增長。2020 年，由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體芯片價格不斷上漲，進一步帶動了顯示驅(qū)動芯片封測市場的增長，據(jù) Frost &Sullivan 統(tǒng)計，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模于 2020 年達到 36.00 億美元。

未來從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對于顯示驅(qū)動芯片的需求持續(xù)走高，進而推動顯示驅(qū)動芯片封測市場的發(fā)展。據(jù) Frost & Sullivan 預(yù)測，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模在 2025 年將達到 56.10 億美元。

②中國顯示驅(qū)動芯片封裝測試行業(yè)市場發(fā)展情況

中國顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)涵蓋中國大陸及中國臺灣兩個市場。得益于領(lǐng)先的晶圓代工廠及成熟的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)，2016 年中國臺灣的顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模為 57.30 億元，占據(jù)中國顯示驅(qū)動芯片封測市場的 75.00%。2020 年，中國臺灣顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)在經(jīng)過并購整合后，進一步增強了產(chǎn)業(yè)核心競爭力，市場規(guī)模達到了 88.90 億元，年均復(fù)合增長率約為 11.61%。

相比之下，中國大陸相關(guān)廠商起步相對較晚，2016 年中國大陸的顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模為 19.10 億元。隨著集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的快速成長和國內(nèi)資本投入的提高，顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)已逐漸開始轉(zhuǎn)移至中國大陸。同時，受益于全球顯示驅(qū)動芯片價格上漲，2020 年中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模達到46.80 億元，占中國顯示驅(qū)動芯片封測市場的 34.49%。

未來隨著國內(nèi)芯片設(shè)計廠商的發(fā)展以及晶圓產(chǎn)能緊缺短期內(nèi)難以改變的局面，中國顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)的需求將快速增長。預(yù)計中國整體顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模將持續(xù)增長，2025 年中國顯示驅(qū)動芯片封測市場占全球市場比重將提升至 77.01%。

（3）顯示驅(qū)動芯片封裝測試市場發(fā)展趨勢分析

①行業(yè)呈現(xiàn)強者恒強的先發(fā)者優(yōu)勢

顯示驅(qū)動芯片封測為集成電路封測行業(yè)內(nèi)一個較為細(xì)分的市場，當(dāng)前市場內(nèi)主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術(shù)以及建立了長期而穩(wěn)定的客戶關(guān)系。相較于其他新興市場，顯示驅(qū)動芯片封測市場技術(shù)迭代相對較慢，前期設(shè)備研發(fā)投入較大，行業(yè)毛利率較低，需通過規(guī)?；a(chǎn)來保證企業(yè)的健康發(fā)展。

因此，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過與顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司的深度綁定，降低了研發(fā)周期，保證了訂單的延續(xù)性，也增強了企業(yè)自身的核心競爭力。行業(yè)內(nèi)新進入的競爭者需要較長時間來獲得芯片設(shè)計廠商的信任，導(dǎo)致前期的生產(chǎn)需求不足，加大了對于資金的需求。未來，隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設(shè)計廠商的合作，有望進一步擴大市場份額，并對新進入者保持技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢。

②隨著顯示技術(shù)的不斷拓展，顯示驅(qū)動芯片封測向高度集成化發(fā)展

近些年來，國家大力推進超高清視頻產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，4K 和8K 電視對高動態(tài)范圍、高色域、高對比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此發(fā)展出了 AMOLED、Mini LED、Micro LED 等新型顯示技術(shù)。

面對新型顯示技術(shù)，顯示驅(qū)動芯片要突破尺寸縮小、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等一系列難題，因此顯示驅(qū)動芯片的封測需要集成更多數(shù)量晶體管以提升芯片性能，而且還需要將多個功能模塊封裝在同一個芯片里從而實現(xiàn)多功能集成，整體顯示驅(qū)動芯片的封測向高度集成化發(fā)展。

③新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新市場機遇

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級進程加快。在顯示面板領(lǐng)域，隨著電視面板分辨率的提升，每臺電視所需顯示驅(qū)動芯片顆數(shù)幾乎成倍增加，每臺 4K 電視需使用 10-12 顆顯示驅(qū)動芯片，而每臺 8K 電視使用的顯示驅(qū)動芯片高達 20 顆，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場推動力。

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